まず貼る一番を貼ってごまかしていたんだけど、やっぱり触れないくらいに熱くなるのでヒートシンクに付け替えてみた。

大きさが違うんだけど、熱いものは熱いね。（レギュレータは横のコンデンサーと同じ高さです。）
ヒートシンクのこうかとしては、すぐに熱くならないってくらいかな(^^;
あと、温度の上限は下がったようには思います。少しだけ。前は触れなかったけど、我慢すれば触れるくらいには(^^;
ファンの絞り具合次第ってのもありますけど。

これの対策をしないとだめかも。

風を充てたい…
そうなってくるとこいつが騒音源に！
公式見解的には熱くても問題ないみたいですけどもね。


室温27℃になりましたの温度のチェック

電源にファン増設した効果はあった模様。ついでにリアのファンも1000回転→1600回転に交換してます。(残念なことに1500回転行かないという…、仕様の誤差の範囲なんですけども残念。)


このファンコン、最低限、まず貼る一番（ハイブリッド）貼っておいた方が良いと思う。（気休めだと思うけど）
取り付け前にテストしたときは60℃越えてたんですけども、貼ってからは50℃後半だったんで、5℃くらいは下がるみたいね。
公式には最大４０%とかあるけど、最大限に活用するには熱から変換される遠赤外線の逃げ道をつくってやらないと貼っただけではどうにも出来ないみたい。
温度が高い方が効果が見えてくる様なので、用途としては正しいのではないかと思いますが、どうがんばっても50℃以下にはならないと思うので（50℃くらいだと効力を発揮しないと思われるので）、それが嫌な場合はヒートシンク等の方法を使うのがよいかと。

※ハイブリッドタイプは切り口に銅がむき出しになりますので、ショートさせないようにご注意ください。

←から HDD横温度（ケースフレーム）・ケース上部内部温度（非接触）・チップセットヒートシンク温度・電源ユニットとケースの隙間の温度（非接触？）
回転数は、←から フロント（吸気）・リア（排気）・サイド（排気）の順

チップセットファンは6000回転で運転中(うるさい）、CPUファンは1000回転ってところかな。

室温は27℃。

夏を越えられるのか不安になりますね…。
電源ファンがもっと回ってくれればもうちょい下がるんですけどもね。（チップセット以外は）
電源ユニットの外側に排気ファンを取り付けると全体的に3度は下がります。はい。電夏ユニットは5度下がります。

「PCケースは排気を多くしておけば勝手に吸う」ような話ですけども、リアで排気をすると電源（上取り付け）と空気の取り合いになるのでこれ以上後ろから排気するのはよろしくない感じ。（静音電源故の弊害）

後ろから吸って前から排気という方法も考えましたが、それだとCPUのヒートシンクを吸い込み式にしないとまずそう…。
今のCPUクーラーは単にファンの向きを変えて解決する構造でもなさそうなので（ヒートパイプとかあって2段式になっている）、結局行き着くところは、電源を外に出すか、電源の後ろにファンを取り付けるという…。

実際、コレが一番手っ取り早く簡単でかつ効果があるんですよね…。

ってことで、8cmファンの在庫がないので月曜日に買ってこようと思います。

チップセット(発熱量に定評のあるnForce4)とグラフィックカード(ラデX1600XT)も良い感じで熱いので、ケースの中はあつあつです。
チップセットはヒートシンク読みでも50℃近くありますからね…
よく壊れないなコレ。